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触摸屏一体机主板如何选型？
触摸屏一体机也叫触控一体机、触摸屏显示器，是集显示、处理、接口于一体的工控机，广泛应用于工业领域中，而该机器核心配置主要包括主板、CPU、接口配置等三部分，而主板尤为重要，你知道如何进行选型配置吗？南京研维信息技术有限公司下面向大家分享一下，我们如何进行选型配置的：
一款主板的优劣，研发水平起了决定性的作用，尤其是原理设计、电路布线、编写BIOS的技术水平是关键，在设计方案的选择、电路的设计、关键元器件参数和厂商的选择等方面都能体现其功力。
主板的性能、兼容性和可靠性是如何测试是主板设计成败的关键，但是，信号分析需要购置的仪器，如超过1G频率的示波器等，每一台都要数十万美元，而且，有较强的信号分析能力的工程师也大都在业界一些大公司工作。对工业用户而言，关心的莫过于主板的可靠性了。可靠性测试包括高温测试，低温测试，湿度测试，振动测试，跌落测试，防静电测试和雷击测试等。附图列出了相关的测试仪器供大家参考。
主板设计另一个重点是BIOS的编写，许多主板的兼容性问题都与BIOS相关，利用BIOS还可以作出许多创新，其中，值得推崇的是RecoveryEasy技术，通称“一键恢复”技术，通过简单的设定，当计算机因使用不当或遇受病毒侵害时，用户只要按一下恢复键即可系统恢复至出厂状态，大大减少了厂家为修复用户系统所花费的人力和物力，对于工控机的用户特别有用。 南 京研 维
采购元器件是决定主板品质的第二个重要因素。主板的元器件大概有几类，其一是芯片，如芯片组（chipset）,目前主流厂商是INTEL和VIA，尤以INTEL的居多，芯片组的不同直接决定了主板的基本规格和电路设计的基本方案，如支持400MHz还是533MHz的CPU ，支持DDR266还是 DDR333，支持USB 1.1还是USB2.0等，芯片组的不断推陈出新，推动了主板技术的不断向前发展。而时钟芯片，目前厂家较常用的有SST或ICS品牌的，表现都不错。板载网络接口目前已是相当普遍了，网络芯片以INTEL82559和INTEL82562居多，稳定性也相当不错，也有较多厂商使用Realtek 8100或8139的芯片，品质也很好，价格较INTEL的便宜。其二是被动元件，如电阻电容一类，这一类产品已相当成熟，许多厂家都可以生产出品质较好的产品，不过，如前述用于CPU供电电路的电容，由于要求较高，建议使用一些著名大厂的产品为好。其三是接插件，如CPU 插座、内存条插座、硬盘接口（IDE）、软驱接口等众多的连接器都关系到系统的质量。这一类产品中，FOXCONN、AMP作为行业的者，他们的品质值得信赖，当然，价格也较贵。
制造工艺的优劣是造就优质产品第三个决定因素。一条主板生产线主要由SMT（表面贴装技术）设备和插装流水线组成。一般用户可以从主板表面整洁、焊点饱满等方面，对厂家的生产工艺和生产管理水平有良好的初步印象，可以说焊接技术的优劣是主板制造工艺水平的好的体现。SMT流水线主要包括钢网印刷机、高速贴片机和多功能贴片机三类设备。钢网印刷机通过自动往返的机械刷，透过钢网上的焊盘孔在印刷线路板（PCB）的焊盘上刷上一层锡，锡膏的厚度直接影响到贴片元件的质量，有条件的厂家通过仪器检测锡膏的厚度来进行控制；贴片机的作用是将元件贴到指定的PCB焊盘上，高速贴片机主要是贴电阻电容类小元件的，多功能贴片机则用于贴芯片组等芯片的，阻容类元件一般是卷装的，而IC类有卷装的和盘装的两种，通过编程，贴片机的安装头到指定的料架上取料，然后再安装在PCB的焊盘上。贴片之后是热风回流焊，一般通过四至五个炉区逐渐升温将PCB焊盘上的锡膏熔化，PCB出炉后再逐渐冷却，完成贴片元件的焊接过程。这一过程中，回流焊机各区的温度控制很关键，升温过快可能会因为热膨胀引起PCB焊盘产生裂纹，导致虚焊；但升温过慢又会导致锡膏熔化时间不够，导致假焊。由于不同的主板表面元件的数量、布局和面积均不相同，各炉区的温度要求也不同，品质控制严谨的厂家会使用温度跟踪仪，针对不同的产品通过反复进行的实验，得到回流焊机内炉温的变化曲线，据此来设定回流焊机的各项参数。接下来是插装元件的焊接了，插装元件使用波峰焊机进行焊接，PCB进入波峰焊机时，首先通过助焊区将助焊剂加到PCB上，再经过锡炉的波峰完成焊接。南京研 维加固 笔记本
检验是产品后一道关口，每个产品应该在生产线上进行检验，包括功能检验和外观检验，一些质量管理严谨厂家的产品还必须在45度高温的老化间内运行诸如3D MARK软件数小时（俗称拷机）；再通过振动测试检验其产品焊接和安装的牢固性，确实没有问题才能出厂。
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